B值攀高点半导体景气旺

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（22）日公布6月北美半导体设备订单出货比（B／B值）由5月的1.00升至1.09，登上七个月来高点，并且连续九个月在1以上，透露半导体景气持续扩张。

B／B值是观察半导体景气重要指标，是以接单金额除以出货金额，可反映厂商对未来景气的判断。B／B值大于1，代表厂商接单良好，对未来景气乐观，资本支出也趋于积极；B／B值跌破1，则反映厂商接单下滑，态度趋保守。

今年4、5月B／B值虽然仍站稳1之上，但都呈现下滑，市场一度担心业界有重覆下单疑虑。不过，SEMI公布6月北美半导体B／B值升至1.09，意味每销售100美元的产品，就接获价值109美元的新订单。

半导体业者表示，B／B值再度上升，显示半导体厂看好第3季景气，资本支出转趋积极。

包括台积电、力成等半导体指标业者都对下半年景气抱持正面看法，台积电预期产能将一路满到今年底，本季营收将续创新高；力成也乐观看待接单状况，预期下半年业绩将优于上半年。法人预期，日月光、矽品、联电等业者，将会在接下来登场的法说会上，释出正面讯息。

SEMI分析，今年全球半导体设备主要成长动能，来自晶圆代工、逻辑IC厂商持续增加20纳米以下制程技术投资、存储器芯片厂扩产或提升制程，以及封测厂大举扩增覆晶封装、晶圆植晶凸块和封装的产能等。

SEMI指出，台湾是推升全球半导体设备产值持续成长的火车头，主因台积电近三年都维持在85亿至97亿美元（约新台币2,550亿元至2,910亿元）的高资本支出。法人表示，设备支出是反映景气走势的前驱指标，全球半导体设备市场经历2012、2013年连续二年衰退之后，SEMI乐观预期今、明年将连续两年维持二位数成长，是历来相当罕见的现象，透露半导体复苏力道强劲。

来源:经济日报

（责任编辑：HN666）

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