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B值攀高点半导体景气旺

发布时间:2020-01-14 14:48:31 阅读: 来源:鸡蛋厂家

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)由5月的1.00升至1.09,登上七个月来高点,并且连续九个月在1以上,透露半导体景气持续扩张。

B/B值是观察半导体景气重要指标,是以接单金额除以出货金额,可反映厂商对未来景气的判断。B/B值大于1,代表厂商接单良好,对未来景气乐观,资本支出也趋于积极;B/B值跌破1,则反映厂商接单下滑,态度趋保守。

今年4、5月B/B值虽然仍站稳1之上,但都呈现下滑,市场一度担心业界有重覆下单疑虑。不过,SEMI公布6月北美半导体B/B值升至1.09,意味每销售100美元的产品,就接获价值109美元的新订单。

半导体业者表示,B/B值再度上升,显示半导体厂看好第3季景气,资本支出转趋积极。

包括台积电、力成等半导体指标业者都对下半年景气抱持正面看法,台积电预期产能将一路满到今年底,本季营收将续创新高;力成也乐观看待接单状况,预期下半年业绩将优于上半年。法人预期,日月光、矽品、联电等业者,将会在接下来登场的法说会上,释出正面讯息。

SEMI分析,今年全球半导体设备主要成长动能,来自晶圆代工、逻辑IC厂商持续增加20纳米以下制程技术投资、存储器芯片厂扩产或提升制程,以及封测厂大举扩增覆晶封装、晶圆植晶凸块和封装的产能等。

SEMI指出,台湾是推升全球半导体设备产值持续成长的火车头,主因台积电近三年都维持在85亿至97亿美元(约新台币2,550亿元至2,910亿元)的高资本支出。法人表示,设备支出是反映景气走势的前驱指标,全球半导体设备市场经历2012、2013年连续二年衰退之后,SEMI乐观预期今、明年将连续两年维持二位数成长,是历来相当罕见的现象,透露半导体复苏力道强劲。

来源:经济日报

(责任编辑:HN666)

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