B值连5个月大于1

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布2013年5月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为1.08，连续5个月大于代表半导体市场景气扩张的1；由于订单及出货金额已连续3个月正成长，较去年同期衰退幅度也明显缩小，业界认为景气仍在稳定复苏的趋势轨道上。

5月份北美半导体设备B/B值1.08，其中，5月的3个月平均订单金额为13.212亿美元，较4月份修正后的11.739亿美元成长12.5%，但与2012年同期的16.137亿美元相比仍衰退18.1%。

在半导体设备出货部分，5月份的3个月平均出货金额为12.233亿美元，较4月修正后的10.863亿美元增加12.6%，惟与2012年同期相较仍衰退了20.5%。总体来看，5月份订单及出货金额同增，且订单出货比仍维持在1以上，代表半导体厂扩产动作持续增温当中。

SEMI产业研究及统计资深总监Daniel Tracy表示，半导体市场景气成长复苏态势明确，以设备采购支出的展望来看，晶圆代工厂仍持续在先进制程上进行投资，NAND Flash厂则计划提升设备采购支出，以因应市场强劲需求。

今年是行动装置需求强劲成长年，智能型手机及平板计算机等销售量续创新高，ARM应用处理器、3G/4G基频芯片等需求强劲，且大量吃掉28纳米产能；也因此，晶圆代工厂持续追加投资，加上英特尔对晶圆代工市场虎视眈眈，台积电决定提早20、16纳米量产速度，势必会扩大设备采购。

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